共享干货：LED全彩显示PCB组件制造技术

PCB是由不同的元件和多种复杂的工艺加工而成，其中PCB电路板的结构有单层、双层和多层结构，不同的层次结构是不同的。

本文将详细介绍：LED全彩显示PCB电路板组件名称及相应用途，以及PCB电路板单层、双层、多层结构的制作及各类型工作层的主要功能。

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首先，LED全彩显示印刷电路板（PCB）稀有板结构包括单层板（单层PCB）、双层板（双层PCB）和多层板（多层PCB）三种板结构，三种板的结构简述如下：

孔：用于连接层间组件引脚的金属孔。

导线：用于连接部件引脚的电网铜膜。

填充：接地网络中使用铜涂层，有效降低阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，电路板上的任何组件都不能穿过此边界。

1、单层板：即只有一面的铜，另一面的电路板没有铜。通常部件放置在没有镀铜的一侧，镀铜一侧主要用于布线和焊接。

2.双层板：即两面都有铜的电路板通常称为顶层（顶层和底层）。通常，顶层用作部件表面，底层用作部件焊接表面。

3、多层板：即包括多个工作层的电路板，除了顶部和底部还包括多个中间层，通常中间层可以用作导线层、信号层、电源层、接地层等。各层相互绝缘，层之间的连接通常通过孔实现。

其次，LED全彩显示印刷电路板包括多种工作层，如信号层、保护层、丝网印刷层、内层等。各层的作用简要介绍如下：

1.信号层：主要用于放置元件或布线。ProtelDXP通常包括30个中间层，即用于铺设信号电缆的中间层1至中间层30，以及用于放置组件或铜的顶层和底层。

2、保护层：主要用于保证电路板不需要镀锡的地方不镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中，上焊层和下焊层分别为焊接电阻的顶层和底层；上焊料和BottomSolder分别为焊料涂层和底部焊料涂层。

3、丝网印刷层：主要用于在LED全彩显示屏的印刷电路板上印刷元件的序列号、生产编号和公司名称。

4.内层：主要用作信号布线层，ProtelDXP中共包括16个内层。

DrillGuid主要用于在LED全彩显示器的印刷电路板上钻孔。

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