小间距LED显示行业数年以每年8成增幅 你一定要看!

近年来，LED显示行业，在小间距LED技术的带领下，逐步进入室内工程显示市场，开创了LED显示产业从室外到室内，从远距离显示到近距离显示，从专注室外广告与地标等单一应用到满足最高端室内指挥调度中心市场需求的巨大转折。

在小间距LED显示行业，连续数年以每年8成左右的增幅快速成长的同时，小间距LED显示的极限指标不断被突破，最低毫米间距的产品已经走出实验室、走向应用市场;小间距LED封装工艺不断进步，表贴产品向COB技术的转型升级已经展开。在小间距LED显示终端、整机层面不断进步的同时，行业亦在呼唤LED晶体、芯端能够实现全新的超越。

对于Mi i LED产品的推出，这是打开了LED显示进一步升级的大门，抓住了LED显示全球技术潮流的牛鼻子!

首先，小间距LED显示产品总是需要越来越精密的显示指标。传统LED晶体颗粒集中在300微米，加上必要的光学结构、电气结构，很难实现小于毫米像素间距的产品设计;并在像素间距走向毫米以下产品段时，具有天然的更大技术难度和成本。

而Mi i LED产品，以更小的LED半导体晶体科技，几乎几十分之一、乃至百分之一的LED晶体体积，可以让小间距LED具有向液晶一样精细像素显示的技术提升空间。

第二，小间距LED显示主要满足室内显示市场的需要，在画面柔和性上有更高的要求。这使得，即便在较大间距的LED显示产品上，例如产品，更大的LED晶体颗粒都意味着四个小问题：

1.像素颗粒感、

2.亮度偏高、

3.低亮度时灰度表现一般、

4.基础材料成本更高。

Mi i LED技术则可以一口气在这四个方面提升小间距LED显示的体验效果。

第三，目前小间距LED显示的封装结构正在从表贴产品走向COB封装。采用Mi i LED技术的时候，能进一步凸显COB封装的光学优势、稳固性特征。Mi i LED是COB封装的绝配。

同时，对于技术更成熟的表贴封装产品，Mi i LED能够极大拓展这种工艺下产品开发的极限技术指标，提升视觉舒适性，有利于行业庞大的表贴制造资产，在新时期开拓出新的市场价值。

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