未来LED显示屏将呈现多种技术共存、共同繁荣的局面！

科学和技术是主要的生产力，包装技术的每一次改进都将导致室内和室外LED显示器应用的发展，从简单的单色和双基色到全色显示器、嵌入式包装到贴片包装。从室内监视器切换到室外监视器，并将现有监视器切换到监视器。2K现在很流行，4KHDR技术已经出现，Ultra HD 8K已经被提出。随着人们对显示效果的不断追求，LED显示产业技术不断进步，所有的创新都是针对LED显示产业的。这是一个破坏性的变化。

因为，封装的质量直接关系到LED显示屏的质量，而LED显示屏封装技术的发展也将LED推向了LED显示屏的发展。包装LED显示设备的技术要求也在不断提高。目前，在以表面贴装为主的显示器中，正逐渐引起显示器制造商的关注，微型LED、微型LED也被广泛提及。LED显示公司将如何应对这些新趋势LED显示设备封装的未来将进入未来，这已成为企业关注的问题。

人“s HD Pursuit是一系列无穷无尽的微型LED 4到1，目前对小间距解决方案感兴趣。与传统SMD表面贴装封装不同，COB技术将发光芯片集成到PCB板中，从而大大减少间距，有效改善LED显示器的发光颜色，从而降低风险和成本。效果。COB封装消除了传统的“表面贴装”工艺，可以省去高温溢出工艺，从而提高了整个系统的可靠性。芯片尺寸小于100微米。理论的应用可以实现非常小的间距显示，但这意味着更高的技术挑战。下一代Mini能够成功登陆，正是由于中游封装制造商的技术创新，才有可能实现4-in-1和N-in-1阵列封装技术。它不仅支持更详细的显示，还显著提高了整个屏幕的健壮性，并为观众提供了更好的视觉体验。

微型LED技术和COB技术正在稳步发展和成熟，但在现阶段仍然存在局限性。COB技术的开发成本仍然很高，但目前主要用于高端领域，如先进的室内指挥系统，并不适用于整体，四合一技术也有其缺点。由于产品的显示像素间距已经确定，中游包装公司需要提供更多的四对一灯珠，这需要产业链上下游的密切合作。有很多新的展示方式，要将这些技术商业化还有很长的路要走。

相同的包装方法不能显示质量的总体评价。对于上游和下游机柜，显示质量是好是坏。为了提高显示器的质量，制造商说：“我们必须在显示器产业的整个链条中努力工作，当然，在进入新领域之前，我们还必须了解制造商和制造商的计划，只有通过这一过程才能提出更好的发展前景

新兴技术创新的挑战不仅是技术水平的挑战，显示行业不仅是“优秀”LED显示屏，而且是“百花齐放”，现阶段还有更多。OLED和其他新兴显示技术在市场上也具有竞争力，当试图在市场上站稳脚跟时，OLED必须具有独特的优势，例如与其他显示技术相比，LED显示器的性价比和成本优势。您可以利用我们的优势并使用新技术来改善我们的劣势，从而继续扩大您在市场上的存在。