LED贴片胶是LED封装胶的组成、功能、方法、工艺告诉你真相！

（一） 什么是贴片粘合剂（adhesives）LED封装粘合剂（SMA，表面贴装粘合剂），主要用于印刷电路板（PCBS）上固定组件的波状焊接和重新排列焊接，通常使用粘合或丝网法中的粘合剂，以确保贴片组件在装配线上不受损坏。在粘贴修补后的零件后，将其送至烤箱或回流烤箱进行热固化。

与钎焊、再加热和硬化不同，温度不会熔化，修补胶的热固化过程是不可逆的。使用SMT芯片粘合剂的有效性取决于热硬化条件，以及要连接的材料、要使用的设备和操作环境。当然，根据实际生产过程，您必须选择使用相应的led贴片（led封装）。（ii）用于组装PCB贴片的大多数表面粘合剂（SMA）具有特殊用途要求的聚丙烯（酰基），但它们是环氧树脂（EPO xies）。环氧树脂已成为世界上更主流的粘合剂技术，引入了高速环氧树脂系统和相对较短保质期的产品，以了解电子行业。环氧树脂通常对广泛的电路板具有良好的粘合性，并且具有优异的电气性能。主要成分包括基础材料（即主要聚合物材料）、填料、固化剂、其他添加剂等。

（iii）led贴片粘合剂（led封装粘合剂）功能① 以防止组件从波焊（波焊过程）中掉落；

（2） 防止其他组件因回流而剥落（双面重排过程）；防止部件移位和支撑（重排过程、预涂过程）

（4） 标记（波峰焊接、重排、预涂）、PCB和组件批次变更，用贴片粘合剂标记。

粘度：粘合剂通过粘合剂附着在印刷电路板上。

（2） 刮痕类型：用钢丝网或铜版印刷刮痕法涂胶。led贴片（led封装）渐进式led贴片粘合剂（led封装粘合剂、SMA、表面贴装粘合剂）可使用注射器滴注法、针线转移法或模版印刷法应用于PCBS。不到10%的针输送方法是使用针排排列将其浸入胶盘。然后将悬挂的液滴作为一个单元移动到板上。这些系统需要暴露于室内环境的低粘度胶水，从而有效地抵抗湿气吸收。控制滴眼液针头输送的关键因素包括针头直径和图案、胶水温度、针头锁定深度和滴眼液循环长度，包括针头与PCB接触之前和之间的延迟。储罐温度必须在25至30°C之间，以控制粘合剂的粘度、凝胶的数量和形状。模版印刷广泛用于焊膏和粘合剂分配。不到2%的Sams打印当前模板，但这种方法的技术已经得到改进，新设备克服了以前的一些流程限制。正确的模板参数是获得良好结果的关键。例如，接触印刷（0-离版高度）可能需要良好的粘度和允许凝胶形成的延迟时间。此外，聚合物图案的非接触印刷（相距约1mm）需要非常好的刮刀速度和压力。金属模板的厚度通常为0.15-2.00mm，应略大于零件与PCB之间的间隙（0.05mm）。最终温度将影响点的粘度和凝胶的形状。大多数现代滴管依靠喷口或腔室中的温度控制装置来保持粘合剂温度高于室内温度。但是，如果在前一个过程中PCB温度升高，粘合点轮廓可能会损坏。