剑指间距小，COB包可从后面来

2017年，随着技术的进步和广泛应用，开始进入公众视野，这种新的包装方式不仅给行业带来了一个全新的技术点，也突破了以往世界LED显示模式上的简单点间距。

在奥蕾达、索尼和威创等少数厂商的大力推广下，小间距产品的接受度突然上升，并掀起了COB的浪潮。

从早期的“直接插入”到目前主导市场的“桌糊”，再到崛起COB，技术进步始终是推动行业发展的永恒动力。

在小间距的争夺战中，COB包装技术能否后来居上，赢得市场和企业的青睐？COB小间距包装突然出现。从目前的技术和工艺来看，主要有两种工艺形式，即表贴包装和COB包装，因为表贴技术和市场发展较早，也更成熟，目前市场上的小间距LED显示屏是用表贴包装的，这也是目前小间距LED采用的最主流的封装方式。

从封装技术的分类来看，COB小间距LED是第二代小间距LED产品。

众所周知，COB（Ch On Bod）封装技术，即在电路板上封装RGB芯片，主要通过硅芯片、铅直接封装在电路板，消除了灯珠封装、补片、回流焊等工艺，可以大大提高小间距的稳定性和观看舒适性。

由于避免了传统的一步高温高精度工艺，提高了整个工程系统的可靠性。

包装技术是LED显示屏的灵魂和生命，追求完美的性能始终是业界不懈的追求，凭借优异的性能，COB包装技术无疑是各行各业关注的焦点。

目前，COB包装模式在照明领域的应用已经相对成熟，但在LED显示屏领域是一种新的包装模式，目前被归类为未来的无包装模式或省级包装模式的发展方向。

得益于自身的显示性能优势，目前COB产品已开始在小空间显示市场出现。

例如，在广播电视演播室领域，摄像系统人员非常喜欢COB技术，因为它的反道德特性。

在指挥调度中心市场，COB以其高稳定性、易维护性和观赏舒适性得到了客户的高度认可。

在租赁行业，COB更能防止碰撞和振动损坏，这使得租赁市场对该产品的推广非常乐观。COB已成为租赁行业的新宠。

目前，其中一些企业正在逐步跟进这项技术，行业前沿企业有索尼、威创、（0.001）等，并已向市场推出了一些成熟的产品。

作为第二代小间距LED产品，为什么COB的出现在市场上很受欢迎？它和SMD包装有什么区别？目前，SMD小间距LED无疑占据了很大的市场份额。然而，由于LED产品固有的发光原理和SMD封装工艺不可避免的缺陷，SMD小间距LED在长期市场应用中也显示出明显的缺点。

从传统封装技术（SMD）工艺的角度来看，大量焊道和引线构成了一个非常复杂的工艺系统问题：即使这样一个复杂的系统也通过一个称为“回流焊”的工艺连接起来。

回流焊过程本身意味着“人为高温”（240度，远高于LED显示屏的正常工作温度）。

在高温操作过程中，由于SMD贴片包装中的材料不同，如铜支架、环氧树脂材料、晶体热膨胀系数不同，灯珠本身不可避免地会发生热应力变化。

这也直接导致了小间距LED应用的“死光”问题。

也就是说，在芯片后的封装过程中，LED晶体一次成为最小的CELL显示单元，不再需要第二个“贴纸”焊接。

此工程过程通过减少高精度和高温环境操作，最大限度地提高LED晶体电器和半导体结构的稳定性，可以将显示灯故障率降低一个数量级以上。

此外，与SMD封装相比，COB技术下的小间距LED自然是“非颗粒显示”，图像质量的均匀性、颜色曲线和视角效果都得到不同程度的改善。

一些业内人士甚至认为，COB包装将成为实现“视觉舒适”和“体验改善”的最佳技术途径。

正是由于COB技术在系统可靠性、画面柔软性、视觉舒适性等方面的独特优势，自去年以来，包括索尼和威创在内的显示行业巨头推出了（COB。

业内人士指出，在毫米点间距以下的领域，COB将比SMD更具优势。

一些专家甚至认为COB将成为下一代小间距LED电视的新标准。

然而，从目前的市场竞争状况来看，COB仍处于“弱实力”阶段。然而，由于COB包装技术与桌糊技术相比具有许多优势，近年来，（COB。此外，COB技术对产品端的后市场和轻资产企业具有极大的吸引力和优势。

对于国内LED显示企业而言，大多数显示企业在小间距领域起步较晚。

这些公司利用小空间LED行业的增长机会有两种方式：成本优势或技术创新。

COB技术路线的选择本身可以与行业领先者的产品形成差异化竞争，弥补“后进入者”的时间劣势。

“例如，就对比而言，COB包的一致性不如单设备补丁模块。产品不使用时，屏幕表面的墨水颜色不一致，影响外观。同时，由于生产方式与单台设备不同，生产过程和成品一次合格率低。

中星电源RGB设备部总经理欧阳晓波表示。

另一方面，COB封装技术本身起步较晚，长期应用于高端高光源和定制光源市场。小间距LED显示屏领域的工艺技术和材料技术积累不如SMD技术。

因此，就最小间距产品和综合成本而言，COB仍然低于传统SMD技术。

预计2017年COB技术的关键是在和产品方面取得更多的技术突破和成本突破。

事实上，任何新技术的出现都是对行业的有益探索，是一个巨大的推动力和进步。

虽然在短期内，COB封装不会成为主流，但随着技术的进步，其发展潜力仍然值得期待，未来很有可能成为SMD封装的强大竞争对手。