Led显示芯片经常出现六个问题不清楚看这里！

是的，核心是将电能转换为光能是其主要功能，在使用过程中，会出现各种问题。六大问题！

（1） 一种是，尽管电极与发光材料欧姆接触，但接触电阻相对较高，这主要是由于材料衬底的浓度低或电极的缺陷所致。

（2） 一种是电极与材料之间的非欧姆接触，主要发生在芯片电极制造过程中第一层电极蒸发时的挤出印刷或印刷位置。

此外，在包装过程中可以降低正向压力，主要是因为凝胶无法完全固化，接触电极或芯片电极被污染，导致接触电阻大或接触电阻不稳定。

由于测试了固定电压，正向电压降低的芯片流过芯片的电流会更少，因此会出现黑点。另一个暗现象是芯片本身的发光效率低，并且会有正向压降。

（1） 不粘：主要是因为电极表面氧化或有粘结剂

（2） 与发光材料接触较弱，较厚的键合铅层不牢固，较厚层主要分离。

（3） 刺穿电极：通常与切屑材料有关，材料不脆，强度不高，且材料容易穿透电极。一般来说，GAALAS材料（如红色、红外芯片）比GAP材料更有可能通过电极。

（4） 压力焊接调整应在焊接温度、超声波输出、超声波时间、压力、支架尺寸、支架位置等方面进行调整。

（1） 同一芯片的色差主要是由于外延片材料的问题。ALGAINP 4元素材料的量子结构非常薄，因此很难保证每个区域组成的均匀性。该组件确定了禁止的带宽，从而确定了波长。

（2） GAP黄绿色芯片不会明显偏离光的波长，但人眼对该波段的颜色敏感，因此很容易检测到黄白色和绿色。由于波长由外延晶片的材料决定，面积越小，色差的概念越小，因此在M/T操作中有一种紧密选择的方法。

（3） GAP红色芯片为黄色，这是由间接跳转引起的。随着杂质浓度和电流密度的增加，杂质水平和发射很容易饱和，发射开始变成橙色。

（1） 正常电压下无法打开LED。当电压上升到一定水平时，电流急剧上升。

（p） （2）当发光材料的外延晶片生长时，晶闸管由反向夹层产生。如果两极之间的电压不够大且性能不够亮，则可以使用测试信息仪器测试晶体管绘图仪上的曲线，并可以确认在IF=10 UA的小电流下正向电压降和小电流下的正向电压降会显著下降。问题可能是原因。

限制反向泄漏电流是二极管的一个基本特性，根据传统LED规定，当反向电压为5V时，它表示反向泄漏电流。随着反向泄漏电流的增加会变得更小。由于电子的不规则运动，IR越小越好。

（1） 芯片本身的异常切割可能会导致芯片本身的质量。

（2） 在严重情况下，过多的银色斑点可能会导致短路。Epi滑动引起的反向泄漏主要是由PN结内部结构缺陷引起的。在芯片制造过程中，侧面腐蚀不足或测量表面附着有银橡胶丝，因此严禁使用有机浆料生产银浆料。是的，为了防止银胶通过毛细管作用上升。

（3） 静电损坏。外延材料、芯片制造、器件封装、测试，典型泄漏电流为5 UA至5 UA，反向电压可以在固定反向电流下测试。不同类型LED的反向特性完全不同。绿色和黄色芯片的反向故障可能超过100伏，而红色芯片的反向失效范围为10至20伏。

（4） 不正确的管路压力控制将导致芯片塌陷并增加IR。

（1） 粘合剂的量应在晶片高度的1/3和1/2之间调整。

（2） 人体和机器的静电容量应控制在50V或以下。

（3） 焊丝第一点的压力应控制在30至45g之间。

（1） 由于LED泄漏电流过大，甚至PN结故障，所以LED指示灯不亮，所以通常不会影响其他LED指示灯的工作。

（2） 内部连接线断开，因此没有电流流过LED，LED亮起。由于LED灯的工作电压低，这种情况会影响其他LED灯（红色、黄色、橙色）的正常工作。LED工作电压为，teal LED工作电压是），通常是多个串联和并联的LED灯系列中的一个，以匹配不同的工作电压。这比第一种情况严重得多，因为并不是串联电路中的所有LED灯都打开了。