LED大屏幕为什么LED死光？间接原因是什么

我们经常会遇到不亮的情况，封拆企业、使用企业以及使用单位和个人，都是不可能遇到的，这就是业内人士所说的死光现象。

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首先，LED屏漏电流通过大PN结形成故障，使点不亮，这种情况一般不会影响其他LED灯的工作；

第二，LED大屏幕灯死灯的内部连接线被切断，LED无电流通过即产生的那种情况会影响其他LED灯的一般工作人员做什么，原因是由于LED灯的工作电压低（红色-黄色-橙色LED做电压-，蓝色，绿色，白色LED做电压-），通常用于串联，并联，对于其中不同的工作电压，LED灯串联越多，影响越大，只要没有LED灯在内部线路外开路，就会形成串联电路的零串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况更严重。

LED是影响输出和可靠性的关键。如何减少和消除死光，提高输出和可靠性是企业需要解决的关键问题。下面就LED显示屏死光形成的一些原因做一些分析和讨论。

1.静电损坏LED，使LED大屏幕芯片PN结失效，漏电流被删除，变成电阻

静电是一个非常有害的魔鬼，全世界因静电损坏的电子元件数不胜数，形成了数千万美元的经济损失。因此，电子元器件的防静电损伤是电子工业中一项非常重要的工作。LED密封和拆卸，使用企业不能掉以轻心。任何一个环节出问题，都会对LED形成损坏，使其变差而失效。我们知道人体的静电（ESD）可以达到三千伏左右，脚可以击穿和损坏，是LED密封和拆卸生产线，各种设备的接地电阻都能满足要求，这也是非常重要的，一般要求的接地阻抗是4欧姆，没有，对接地电阻的要求很高≤2欧姆。

人体静电对LED大屏幕的损坏也很大，工作时穿防静电服，配备静电环和静电环时接地不良显示，没有类不需要接地静电环防静电效果不好，建议不要使用配备这种产品，如果工人做人员违反操作规程，一直在接受相当多的警告教育，同时也注意与他人交往。人体有多少静电，带人穿不同面料的衣服，而且每件衣服的体积都是相关的，秋冬夜我们脱衣服时很难看到衣服之间的放电现象，这种静电放电电压不是三千伏。虽然碳化硅衬底芯片的ESD值仅为1100伏，但蓝宝石衬底芯片的静电D值甚至更低，仅为500至600伏。一个好的芯片或LED，如果我们用手去拿（身体没有做任何保护措施），结果可想而知，芯片或LED会遇到不同程度的损坏，一直以来，一个好设备在我们的手莫名其妙地坏了，那是由静电引起的。

如果密封和拆卸企业不严格遵守接地规则，损失是企业本身，会形成产品合格率下降，降低企业的经济效益，同样使用LED的企业如果设备和人员接地不好，也会形成LED损坏，返工是不可避免的。按照标准手动LED的要求，LED从胶体中引出的引线当不小于3-5mm时，用弯曲的脚或焊接，但大多数公司不这样做，只通过一块PCB厚度（2mm）或更小的间接焊接，它也会导致形成、伤害或损坏，因为高焊接温度会影响芯片，会使芯片特性恶化，降低光的效率，使LED损坏，这种现象并不少见。无小型企业采用手工焊接，采用40瓦普通铁，焊接温度控制，焊锡铁温度在300-400℃以上，也可形成高焊接温度的死灯，LED的引线是高温收缩系数大于150℃，是左收缩系数高的几倍，内部的金焊料会由于来自冷焊点的过热而形成死灯现象。

灯内焊点开路形成死灯现象的原因分析

封拆企业生产工艺不完善，来料检验手段落后，是LED死灯形成的间接原因

一般采用封闭式框架密封开放式LED，封闭式框架排是使用铜或铁通过精密冲压模具，因为铜更贵，成本自然高，受市场激烈的意外因素影响，为了减少系统形成，市场上大多采用冷轧低碳钢冲压而成的LED用于接受外部，铁框线通过银，镀银做无二，它是为了防止氧化生锈，2是为了便于焊接，电镀封闭框排的措施至关重要，它关系到LED的寿命，是在做电镀前加工时严格按照程序操作，如清洗、脱脂、磷化工艺时敷衍，要控制电镀电流，镀银层厚度要控制好，成本高的镀层太厚、太薄的效果措施。由于一般LED密封拆卸企业不具备测试架电镀测量放电能力，于是给一些电镀企业五喜可成，将电镀架排的镀银层减薄，降低成本收入，一般企业IQC为封闭架排下密封测试手段，没有收集排的涂层厚度和牢度的仪器，所以有能力应付过去。

笔者曾见过没有收集架排放物的仓库经过几个月的生锈，不用说使用，可见电镀量差别不大。用这样的排架来做产品肯定不会长，不要说30000到50000小时，10000小时是个问题。原因很简单，每年没有一段时间在南风天，这样的天气空气湿度很高，很难形成不良的电镀金属零件刺绣，使LED元件失效。即使LED被密封和拆卸，镀银层也太薄，结合力不强，焊点与接收框架分离，形成死灯现象。也就是说，我们在良好使用中遇到的灯不亮，实际上，内部焊点卷收器是分离的。

密封和开启过程之外的每一个过程都必须被识别和完成，任何环节的疏忽都是形成死光的原因

点，固态晶体工艺，银胶（用于单芯片焊料）点或多或少都做不到，更多的胶会返回芯片金垫，短路，芯片和粘性更少。双焊料芯片的绝缘胶是一样的，更多的绝缘胶会返回到芯片的金焊盘上，形成焊接虚拟焊果这一死光。点少芯片和粘性，所以胶水必须刚好合适，既不多也不少。焊接工艺也是非常关键的，焊丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数应恰到好处，除固定时间外，其他三个参数都是可调的，压力调节应适当，压力不易压碎切屑，过小不易焊接。焊接温度调节一般好于280℃，功率调节是指超声波功率调节，过大、过小都不好，对外部进行度、零件、金丝球焊机参数调节，对焊接材料，用弹簧扭矩测试仪检测≥6克，即合格。每年，应检查和校正焊丝球焊机的参数，以确保焊接参数处于最佳状态。此外，对焊接线的弧弧没有要求。单焊点芯片的弧高为芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3芯片厚度。电弧的高度也会导致大LED屏幕的数量问题。

对于未点亮的LED灯，用打火机将LED引线加热至200-300℃，取下打火机，将LED与3伏按钮电池的反向和负极连接。如果此时LED灯可以点亮，但随着引线温度的降低，LED灯从亮变为不亮，则证明LED灯已焊接。加热可以点亮的原因是使用金属热收缩这一原因，LED热膨胀收缩伸长时内部引线焊点连接，电流接通，LED一般可以发光，没有温度下降LED引线收缩回到正常形态，内部焊缝断开，LED灯不亮，类方法尝试是有效的。将模具的那类虚拟焊接灯两个焊接引线是一根金属棒，用浓硫酸浸泡，LED，外部胶体溶液，溶解胶体后取出，是放大镜或显微镜观察焊点的焊接情况，是会发现一个焊接或两个焊接问题，是金球焊机把参数设置错误，还是其他原因，为了改进方法和工艺，防止焊缝再次发生。

使用LED大屏幕产品的用户也会遇到死光现象，即经过一段时间后，死光现象出现，死光没有两种原因，打开死光是焊接量不好，或者电镀量不是问题，LED芯片漏电流删除也会形成LED灯不亮。为了降低成本，很多LED产品没有防静电保护，所以很难出现静电损坏芯片的现象。雨天打雷时电源线很难出现高压静电感，而电源线叠加的尖峰脉冲，会使LED产品遭受不同程度的损坏。

死光发生的原因不多，不能一一列举。从密封和拆卸到使用的所有环节都不会出现死灯现象。如何提高LED产品的数量，是封拆企业和使用企业需要高度重视和识别的问题。对LED零封装和零拆卸工艺应按照ISO2000体积系统进行操作。只要能全面提高LED的输出，以实现长寿命、高可靠性。在使用的电路方面，选择可变电阻和PPTC元件来改进保护电路，增加并联链路的数量，使用恒流开关电流，以及删除温度保护都是提高LED大屏幕产品可靠性的无效措施。

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